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鍍層與環(huán)保焊錫絲的兼容性問題  元器件的涂層除了具有可焊性要求以外,還需要與所使用的環(huán)保焊錫絲相兼容,即在焊接過程中,能順利地完成潤濕、擴(kuò)散與合金化過程,即在焊料合金與引線腳的界面上形成良好的金屬間化合物,這是良好可靠的焊點(diǎn)具有的特征。但實(shí)際上,某些鍍層如銀鈀合金的鍍層與環(huán)保焊錫絲的兼容性就非常差,在現(xiàn)有的工藝條件下,要獲得可靠的焊點(diǎn)非常困難。但銀鈀合金卻與有鉛焊錫絲的兼容性非常好。因此,在選擇好環(huán)保焊錫絲的前提下,就必須考慮無鉛元器件引線腳鍍層的合金適用性問題,確保無鉛工藝順利轉(zhuǎn)換。        詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司,電話:400-0933885,網(wǎng)址:http://m.bdhynh.com/serverst/cjwt/1011.html
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 14
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過大應(yīng)變導(dǎo)致的PCBA水溶性焊錫絲焊點(diǎn)失效    當(dāng)今電子器件封裝的體積越來越小,加上現(xiàn)在水溶性焊錫絲無鉛制程的熱應(yīng)力和無鉛焊錫絲焊點(diǎn)脆性都顯著增加的現(xiàn)實(shí),制造過程中的過大彎曲所導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂發(fā)生的概率隨之增加。對(duì)所有表面處理方式的封裝基板,過大的應(yīng)變都會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的損壞。這些失效包括在PCBA制造和測試過程中的焊球開裂、線路損壞、焊盤起翹和基板開裂。 作用在PCBA水溶性焊錫絲焊點(diǎn)上的應(yīng)力,無非機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力。機(jī)械應(yīng)力指物體受到外力而變形時(shí),在其內(nèi)因各部分之間相互作用而產(chǎn)生的應(yīng)力。熱應(yīng)力指溫度改變時(shí),物體由于外在約束以及內(nèi)部各部分之間的相互約束,使其不能完全自由脹縮而產(chǎn)生的應(yīng)力。應(yīng)變電測技術(shù)主要應(yīng)用于PCBA水溶性焊錫絲焊點(diǎn)的機(jī)械應(yīng)力損傷評(píng)估。PCBA應(yīng)變測量包括把應(yīng)變片粘貼在印制板上,然后讓貼裝好應(yīng)變片的PCBA經(jīng)受不同的測試和組裝過程操作。超出應(yīng)變極限的測試和組裝步驟被視為應(yīng)變過大,在生產(chǎn)過程中要進(jìn)行確認(rèn)并采取改善措施。        詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司,電話:400-0933885,網(wǎng)址:http://m.bdhynh.com/serverst/cjwt/1011.html
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 15
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松香焊錫絲PTH孔焊接不良失效分析   失效樣品表現(xiàn)為手工焊接PTH焊盤位置發(fā)現(xiàn)松香焊錫絲焊點(diǎn)焊接不良,且焊接不良位置發(fā)黑。通過分析發(fā)現(xiàn)失效樣品上的孔焊盤ENIG處理工藝不良,鎳層嚴(yán)重腐蝕,焊盤可焊性不良。焊接過程中,焊盤表面的金層迅速溶解擴(kuò)散,留下焊料在鎳層潤濕擴(kuò)散。而嚴(yán)重的鎳層腐蝕降低了焊盤的可焊性,導(dǎo)致松香焊錫絲焊點(diǎn)焊接不良的發(fā)生,焊料在焊盤表面退潤濕并暴露出黑色的鎳氧化層。此外,PTH焊盤在手工焊接前經(jīng)歷了兩次回流焊接高溫,鎳層的氧化腐蝕程度進(jìn)一步加劇,可焊性進(jìn)一步降低,造成松香焊錫絲焊點(diǎn)焊接不良失效。此外,其他焊錫絲也會(huì)出現(xiàn)同類問題,因此焊接時(shí)要多加注意。        詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司,電話:400-0933885,網(wǎng)址:http://m.bdhynh.com/serverst/cjwt/1011.html
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 16
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高溫焊錫絲焊點(diǎn)間漏電原因分析      電子產(chǎn)品在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)間歇性的功能失效,經(jīng)排查確認(rèn)失效是由于某個(gè)區(qū)域高溫焊錫絲焊點(diǎn)發(fā)生漏電所致,測量其焊點(diǎn)間電阻時(shí)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)間絕緣電阻偏低。焊點(diǎn)間板面無異物殘留,未見明顯的遷移現(xiàn)象,即使使用體現(xiàn)顯微鏡觀察也并未發(fā)現(xiàn)存在明顯異常。通過SEM將其表面放大觀察,發(fā)現(xiàn)高溫焊錫絲焊點(diǎn)間表面存在大量微小顆粒狀物質(zhì),經(jīng)EDS證實(shí)其為助焊劑包裹的微小錫珠顆粒。進(jìn)一步對(duì)漏電區(qū)域表面進(jìn)行離子色譜分析,結(jié)果表明Br¯含量非常高。目前行業(yè)內(nèi)從避免發(fā)生腐蝕或電化學(xué)遷移導(dǎo)致失效的角度考慮,Br¯的濃度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了行業(yè)內(nèi)的典型值上限。本身焊點(diǎn)間大量微小錫珠的存在已經(jīng)大大降低了焊點(diǎn)間的絕緣間隙,而離子濃度又偏高,在水汽的作用下,離子會(huì)自由移動(dòng)從而進(jìn)一步降低高溫焊錫絲焊點(diǎn)間的絕緣性能,最終導(dǎo)致焊點(diǎn)間絕緣性降低甚至失效。在使用其他焊錫絲時(shí)也要注意焊點(diǎn)間的漏電問題。       詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司,電話:400-0933885,網(wǎng)址:http://m.bdhynh.com/serverst/cjwt.html
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 17
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如何解決6337焊錫絲焊點(diǎn)疲勞失效  1、如果工藝條件不良,6337焊錫絲在焊接過程中熔融容易擴(kuò)散不均勻,稱為偏       析。偏析使得焊點(diǎn)內(nèi)部的機(jī)械和物理性能發(fā)生改變,影響其工作效果和使用      壽命;因此,在生產(chǎn)過程  中必須防止6337焊錫絲在凝固的過程中發(fā)生偏析或      金相組織不理想,才能夠有效增加焊點(diǎn)的固有可靠性或使用壽命。2、對(duì)于容易受到循環(huán)應(yīng)力的6337焊錫絲焊點(diǎn),應(yīng)從設(shè)計(jì)上充分考慮到應(yīng)力緩解  方案。例如,固定好安裝孔、用適當(dāng)?shù)哪z填充懸空的元器件本體,也要充分考     慮各類材料的線膨脹系數(shù)的匹配性。3、這些問題其實(shí)可以通過可靠性試驗(yàn)來及早發(fā)現(xiàn)或暴露,然后采取針對(duì)性的整      改措施來應(yīng)對(duì)。具體可參考樹脂焊錫絲的高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)等可靠性試驗(yàn)方法。         詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司,電話:400-0933-885,網(wǎng)址:http://www.x...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 20
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焊不銹鋼選擇不銹鋼專用焊錫絲     目前焊不銹鋼最好的方法就是用不銹鋼專用焊錫絲。傳統(tǒng)不銹鋼材料的焊接常常采用氬弧焊接。對(duì)于一些不銹鋼小件、薄片,由于焊接溫度過高(1000℃以上),極易產(chǎn)生焊點(diǎn)周邊發(fā)黑現(xiàn)象;對(duì)于一些結(jié)構(gòu)較為特殊的工件由于工件結(jié)構(gòu)有限,打磨拋光等再處理工序往往比較困難,這是眾多不銹鋼制品廠家困惑的問題。而不銹鋼專用焊錫絲內(nèi)含有焊不銹鋼的特殊焊劑,一把80W的電烙鐵就可以輕松焊不銹鋼,無需再加其它助焊劑,操作簡單,方便快捷!所以焊接不銹鋼材料用不銹鋼專用焊錫絲是最好的選擇。除此之外還有一種方法,就是用普通的焊錫絲加不銹鋼錫焊液一起焊,先將焊液涂到待焊件表面,然后上錫,即可焊牢。             詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司,電話:400-0933-885,網(wǎng)址:http://m.bdhynh.com/serverst/cjwt/1012.html
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 22
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