鍍層與環(huán)保焊錫絲的兼容性問題 元器件的涂層除了具有可焊性要求以外，還需要與所使用的環(huán)保焊錫絲相兼容，即在焊接過程中，能順利地完成潤(rùn)濕、擴(kuò)散與合金化過程，即在焊料合金與引線腳的界面上形成良好的金屬間化合物，這是良好可靠的焊點(diǎn)具有的特征。但實(shí)際上，某些鍍層如銀鈀合金的鍍層與環(huán)保焊錫絲的兼容性就非常差，在現(xiàn)有的工藝條件下，要獲得可靠的焊點(diǎn)非常困難。但銀鈀合金卻與有鉛焊錫絲的兼容性非常好。因此，在選擇好環(huán)保焊錫絲的前提下，就必須考慮無(wú)鉛元器件引線腳鍍層的合金適用性問題，確保無(wú)鉛工藝順利轉(zhuǎn)換。 詳情請(qǐng)咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://m.bdhynh.com/serverst/cjwt/1011.html
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過大應(yīng)變導(dǎo)致的PCBA水溶性焊錫絲焊點(diǎn)失效 當(dāng)今電子器件封裝的體積越來(lái)越小，加上現(xiàn)在水溶性焊錫絲無(wú)鉛制程的熱應(yīng)力和無(wú)鉛焊錫絲焊點(diǎn)脆性都顯著增加的現(xiàn)實(shí)，制造過程中的過大彎曲所導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂發(fā)生的概率隨之增加。對(duì)所有表面處理方式的封裝基板，過大的應(yīng)變都會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的損壞。這些失效包括在PCBA制造和測(cè)試過程中的焊球開裂、線路損壞、焊盤起翹和基板開裂。 作用在PCBA水溶性焊錫絲焊點(diǎn)上的應(yīng)力，無(wú)非機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力。機(jī)械應(yīng)力指物體受到外力而變形時(shí)，在其內(nèi)因各部分之間相互作用而產(chǎn)生的應(yīng)力。熱應(yīng)力指溫度改變時(shí)，物體由于外在約束以及內(nèi)部各部分之間的相互約束，使其不能完全自由脹縮而產(chǎn)生的應(yīng)力。應(yīng)變電測(cè)技術(shù)主要應(yīng)用于PCBA水溶性焊錫絲焊點(diǎn)的機(jī)械應(yīng)力損傷評(píng)估。PCBA應(yīng)變測(cè)量包括把應(yīng)變片粘貼在印制板上，然后讓貼裝好應(yīng)變片的PCBA經(jīng)受不同的測(cè)試和組裝過程操作。超出應(yīng)變極限的測(cè)試和組裝步驟被視為應(yīng)變過大，在生產(chǎn)過程中要進(jìn)行確認(rèn)并采取改善措施。 詳情請(qǐng)咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://m.bdhynh.com/serverst/cjwt/1011.html
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松香焊錫絲PTH孔焊接不良失效分析 失效樣品表現(xiàn)為手工焊接PTH焊盤位置發(fā)現(xiàn)松香焊錫絲焊點(diǎn)焊接不良，且焊接不良位置發(fā)黑。通過分析發(fā)現(xiàn)失效樣品上的孔焊盤ENIG處理工藝不良，鎳層嚴(yán)重腐蝕，焊盤可焊性不良。焊接過程中，焊盤表面的金層迅速溶解擴(kuò)散，留下焊料在鎳層潤(rùn)濕擴(kuò)散。而嚴(yán)重的鎳層腐蝕降低了焊盤的可焊性，導(dǎo)致松香焊錫絲焊點(diǎn)焊接不良的發(fā)生，焊料在焊盤表面退潤(rùn)濕并暴露出黑色的鎳氧化層。此外，PTH焊盤在手工焊接前經(jīng)歷了兩次回流焊接高溫，鎳層的氧化腐蝕程度進(jìn)一步加劇，可焊性進(jìn)一步降低，造成松香焊錫絲焊點(diǎn)焊接不良失效。此外，其他焊錫絲也會(huì)出現(xiàn)同類問題，因此焊接時(shí)要多加注意。 詳情請(qǐng)咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://m.bdhynh.com/serverst/cjwt/1011.html
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高溫焊錫絲焊點(diǎn)間漏電原因分析 電子產(chǎn)品在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)間歇性的功能失效，經(jīng)排查確認(rèn)失效是由于某個(gè)區(qū)域高溫焊錫絲焊點(diǎn)發(fā)生漏電所致，測(cè)量其焊點(diǎn)間電阻時(shí)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)間絕緣電阻偏低。焊點(diǎn)間板面無(wú)異物殘留，未見明顯的遷移現(xiàn)象，即使使用體現(xiàn)顯微鏡觀察也并未發(fā)現(xiàn)存在明顯異常。通過SEM將其表面放大觀察，發(fā)現(xiàn)高溫焊錫絲焊點(diǎn)間表面存在大量微小顆粒狀物質(zhì)，經(jīng)EDS證實(shí)其為助焊劑包裹的微小錫珠顆粒。進(jìn)一步對(duì)漏電區(qū)域表面進(jìn)行離子色譜分析，結(jié)果表明Br¯含量非常高。目前行業(yè)內(nèi)從避免發(fā)生腐蝕或電化學(xué)遷移導(dǎo)致失效的角度考慮，Br¯的濃度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了行業(yè)內(nèi)的典型值上限。本身焊點(diǎn)間大量微小錫珠的存在已經(jīng)大大降低了焊點(diǎn)間的絕緣間隙，而離子濃度又偏高，在水汽的作用下，離子會(huì)自由移動(dòng)從而進(jìn)一步降低高溫焊錫絲焊點(diǎn)間的絕緣性能，最終導(dǎo)致焊點(diǎn)間絕緣性降低甚至失效。在使用其他焊錫絲時(shí)也要注意焊點(diǎn)間的漏電問題。 詳情請(qǐng)咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://m.bdhynh.com/serverst/cjwt.html
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如何解決6337焊錫絲焊點(diǎn)疲勞失效 1、如果工藝條件不良，6337焊錫絲在焊接過程中熔融容易擴(kuò)散不均勻，稱為偏 析。偏析使得焊點(diǎn)內(nèi)部的機(jī)械和物理性能發(fā)生改變，影響其工作效果和使用 壽命；因此，在生產(chǎn)過程 中必須防止6337焊錫絲在凝固的過程中發(fā)生偏析或 金相組織不理想，才能夠有效增加焊點(diǎn)的固有可靠性或使用壽命。2、對(duì)于容易受到循環(huán)應(yīng)力的6337焊錫絲焊點(diǎn)，應(yīng)從設(shè)計(jì)上充分考慮到應(yīng)力緩解 方案。例如,固定好安裝孔、用適當(dāng)?shù)哪z填充懸空的元器件本體，也要充分考 慮各類材料的線膨脹系數(shù)的匹配性。3、這些問題其實(shí)可以通過可靠性試驗(yàn)來(lái)及早發(fā)現(xiàn)或暴露，然后采取針對(duì)性的整 改措施來(lái)應(yīng)對(duì)。具體可參考樹脂焊錫絲的高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)等可靠性試驗(yàn)方法。 詳情請(qǐng)咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://www.x...
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焊不銹鋼選擇不銹鋼專用焊錫絲 目前焊不銹鋼最好的方法就是用不銹鋼專用焊錫絲。傳統(tǒng)不銹鋼材料的焊接常常采用氬弧焊接。對(duì)于一些不銹鋼小件、薄片，由于焊接溫度過高(1000℃以上)，極易產(chǎn)生焊點(diǎn)周邊發(fā)黑現(xiàn)象；對(duì)于一些結(jié)構(gòu)較為特殊的工件由于工件結(jié)構(gòu)有限，打磨拋光等再處理工序往往比較困難，這是眾多不銹鋼制品廠家困惑的問題。而不銹鋼專用焊錫絲內(nèi)含有焊不銹鋼的特殊焊劑，一把80W的電烙鐵就可以輕松焊不銹鋼，無(wú)需再加其它助焊劑，操作簡(jiǎn)單，方便快捷！所以焊接不銹鋼材料用不銹鋼專用焊錫絲是最好的選擇。除此之外還有一種方法，就是用普通的焊錫絲加不銹鋼錫焊液一起焊，先將焊液涂到待焊件表面，然后上錫，即可焊牢。 詳情請(qǐng)咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://m.bdhynh.com/serverst/cjwt/1012.html
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