無(wú)鉛高溫焊錫絲給ENIG涂覆層帶來(lái)的挑戰(zhàn) ?
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?無(wú)鉛高溫焊錫絲的焊接工藝給ENIG涂覆層帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。對(duì)于ENIG涂覆層來(lái)說(shuō)，由于浸金層是一層很薄的多孔性的沉積層，同時(shí)如果在鎳層酸性浸金鍍液或工藝控制失控，焊盤(pán)底層鎳更易出現(xiàn)氧化腐蝕，因此在無(wú)鉛高溫焊錫絲的無(wú)鉛焊接工藝中，由于鎳層氧化腐蝕產(chǎn)生“黑焊盤(pán)”的失效屢有發(fā)生。而如果ENIG焊盤(pán)Au層太厚，Au易與焊料中的Sn形成AuSn4脆性的金屬間化合物，如停留在焊接界面則容易引起“金脆”即焊接界面斷裂。因此，怎么控制好浸金工藝，既不能太薄起不到保護(hù)底層鎳作用，又不能太厚引起“金脆”，以適應(yīng)更高熱量、更窄窗口的無(wú)鉛高溫焊錫絲的焊接工藝，保證良好的可焊性和焊接可靠性尤為關(guān)鍵。同時(shí)，其他無(wú)鉛焊錫絲的焊接工藝也給ENIG涂覆層新的挑戰(zhàn)。
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