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樹脂焊錫絲的高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)
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??樹脂焊錫絲的高溫儲(chǔ)存主要是用來(lái)考查產(chǎn)品在儲(chǔ)存條件下，溫度與時(shí)間對(duì)樹脂焊錫絲的可靠性的影響。對(duì)于樹脂焊錫絲的焊點(diǎn)而言，經(jīng)常會(huì)遇到高溫的儲(chǔ)存于使用環(huán)境，高溫對(duì)焊點(diǎn)的影響主要體現(xiàn)促使焊點(diǎn)界面的金屬間化合物的生長(zhǎng)，金屬間化合物長(zhǎng)厚的同時(shí)，可能還會(huì)產(chǎn)生Kirkendall空洞，這時(shí)焊錫產(chǎn)品的焊點(diǎn)的強(qiáng)度就會(huì)下降。就是說(shuō)高溫應(yīng)力可以導(dǎo)致焊點(diǎn)老化或早期失效。這一加速老化的過(guò)程可以用A類定律來(lái)描述。
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??目前沒(méi)有專門針對(duì)焊錫絲焊點(diǎn)的高溫試驗(yàn)的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，一般的焊點(diǎn)高溫試驗(yàn)條件的選擇可以參考JEDEC的標(biāo)準(zhǔn)JESD22-A103C-2004.高溫應(yīng)力的水平可以劃分為A-G共7個(gè)等級(jí)，對(duì)于PCBA上的焊點(diǎn)而言，一般選擇條件A或G，因?yàn)槠渌麥囟葪l件可能導(dǎo)致其他新的退化失效機(jī)理，如超過(guò)PCB基材的Tg，將導(dǎo)致PCB嚴(yán)重變形，這樣會(huì)對(duì)焊點(diǎn)產(chǎn)生新的應(yīng)力，必然導(dǎo)致新機(jī)理的產(chǎn)生。此外，部分焊錫條焊點(diǎn)也會(huì)產(chǎn)生類似問(wèn)題。另外，由于高溫應(yīng)力單一及受周圍的因素影響所限，試驗(yàn)的時(shí)間一般較長(zhǎng)，都在1000h以上。試驗(yàn)過(guò)程最好有檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，以便及早發(fā)現(xiàn)失效樣品。也可以通過(guò)切片后用掃描電子顯微鏡來(lái)檢查Kirkendall空洞的生長(zhǎng)狀況或速度，以達(dá)到初步評(píng)估焊點(diǎn)可靠性的目的。
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