活性松香焊錫絲染色與滲透試驗結(jié)果分析
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???通過染色試驗我們可以得到活性松香焊錫絲焊點質(zhì)量的信息，尤其是通過分離界面及其分布的信息可以獲得工藝改進的依據(jù)，甚至能夠分清質(zhì)量事故的責任。首先，我們可以通過染色找到焊錫絲焊點中裂紋存在的界面，以BGA器件來舉例，其分離模式通常有BGA焊球/器件焊盤、BGA球本身破裂、BGA球/PCB焊盤、PCB焊盤/PCB基板等，如果沒有染成紅色，則證明活性松香焊錫絲焊點本身沒有質(zhì)量問題。
如果出現(xiàn)第一種或第二種開裂失效模式，則至少證明這是器件本身的質(zhì)量問題，是器件在加工置球的時候沒有控制好最佳條件，導致該處出現(xiàn)裂紋；如果是第三種失效模式情況則比較復雜：可能是SMT工藝沒有控制好導致焊球中大量氣孔或回流不足金屬化不好，使得哪怕低應力存在即導致裂紋，這種情況需要金相切片來做進一步的判斷；如果是第四種失效模式，則表明該BGA焊球表面可能受到嚴重污染或氧化，可以通過流程查找與批次統(tǒng)計分析來判斷污染或氧化的來源。
這種通過染色面積來檢測活性松香焊錫絲焊點的裂紋大小或深度的方法與難度更大的金相切片檢測方法相比有時往往更準確。
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