????什么是無鉛焊錫????

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??今年，隨著歐盟環(huán)保指令進(jìn)入實(shí)施階段，無論國外的還是我國本土的SMT、EMS企業(yè)，都將面臨對企業(yè)素質(zhì)和技術(shù)實(shí)力的重大考驗(yàn)。所以，多年來，許多制造商已經(jīng)在一些適當(dāng)位置應(yīng)用中使用了無鉛合金，提供較高的熔點(diǎn)或滿足特殊的材料要求。所以，興鴻泰錫業(yè)選擇用來取代鉛的材料必須滿足各種要求：?????

????? ?1.它們必須在世界范圍內(nèi)可得到，數(shù)量上滿足全球的需求。某些金屬-如銦(Indium)和鉍(Bismuth)-不能得到大的數(shù)量，制作無鉛錫線時(shí)只能用作無鉛焊錫合金的添加成分。????

???????2.也必須考慮到替代合金是無毒性的。一些考慮中的替代金屬，如鎘(Cadmium)和碲(Tellurium)，是毒性的；其它金屬，如銻(Antimony)，由于改變法規(guī)的結(jié)果可能落入毒性種類。?????

????? ?3.替代合金必須能夠具有電子工業(yè)使用的所有形式，包括返工與修理用的錫線、錫膏用的粉末、波峰焊用的錫條、以及預(yù)成型(preform)。不是所有建議的合金都可制成所有的形式，例如鉍含量高將使合金太脆而不能拉成錫線。????

?????? 4.替代合金還應(yīng)該是可循環(huán)再生的?-?將三四種金屬加入到無鉛替代焊錫配方中可能使循環(huán)再生過程復(fù)雜化，并增加成本。?不是所有的替代合金都可輕易地取代現(xiàn)有的焊接過程。??????????????????????????

????? 美國制造學(xué)中心在1997年得出結(jié)論，對共晶錫-鉛焊錫沒有“插入的(drop-in)”替代品。電路板與元件的表面涂層也必須與無鉛焊錫兼容。例如，銅表面涂層的板面上的焊接點(diǎn)可能在機(jī)械上和外觀上都受較高的無鉛焊錫的表面貼裝技術(shù)(SMT)回流焊接溫度的影響，它可能造成錫與銅之間有害金屬間化合物的形成。無鉛焊錫的外觀也是不同的(比如，某些配方看上去光亮但比傳統(tǒng)的錫-鉛焊錫缺少一點(diǎn)反光性)，可能要求標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)控制程序的改變。最后，因?yàn)楝F(xiàn)在沒有高含鉛焊錫的替代品存在，所以完全的無鉛裝配還是不可能的！?????????????????????

????? 因此興鴻泰錫業(yè)決定改善助焊劑，提高熔濕性能，減少BGA焊接中的空洞。?理想的無鉛焊錫合金將提供制造商良好的電氣與機(jī)械特性、良好的熔濕(wetting)能力、沒有電解腐蝕和枝晶的(dentritic)增長的問題、可接受的價(jià)格、和現(xiàn)在與將來各種形式的可獲得性。?????

????? 1994年完成的，作為歐洲IDEALS計(jì)劃一部分的研究發(fā)現(xiàn)，超過200種研究的合金中，不到10種無鉛焊錫選擇是可行的。?數(shù)量上足夠滿足焊錫的大量需求的元素包括，錫、銅、銀、和銻。商業(yè)上可行的一些無鉛焊錫的例子包括，Sn99.3%Cu0.7,Sn99Ag0.3Cu0.7,Sn97Ag3.0,Sn96.5Cu0.5Ag3.0,Sn99.99.??

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