說(shuō)明：
預(yù)熱不足導(dǎo)致的無(wú)鉛高溫焊錫條通孔填充不良 從外觀檢查發(fā)現(xiàn)，填充不足的通孔都基本集中在幾個(gè)功率管的無(wú)鉛高溫焊錫條焊點(diǎn)上。選擇幾個(gè)典型的通孔進(jìn)行切片分析，從切片圖可以看出，無(wú)鉛高溫焊錫條爬升不足，但是焊料對(duì)元器件腳以及通孔內(nèi)壁的潤(rùn)濕角沒(méi)有問(wèn)題，顯示PCB與元器件的可焊性均沒(méi)有問(wèn)題。同時(shí)發(fā)現(xiàn)通孔內(nèi)部還有比較多的氣孔，顯示助焊劑氣體或孔壁水分沒(méi)有通過(guò)預(yù)熱或焊接的熱量充分揮發(fā)出去。另外，再根據(jù)焊錫對(duì)PCB孔壁的爬升高度要高于元器件引腳端的特點(diǎn)，可以斷定該通孔爬升不良的根本原因是預(yù)熱不足，特別是當(dāng)功率管與大的散熱器相連時(shí)，預(yù)熱不能達(dá)到要求，一般的石英加熱管輻射預(yù)熱方式的設(shè)備通常很難達(dá)到要求，即使板底的預(yù)熱溫度已經(jīng)不低甚至超過(guò)板的Tg，但是板的背面溫度由于散熱器的影響太低仍然不能保證無(wú)鉛高溫焊錫條爬升到位，這時(shí)需要更換或改進(jìn)預(yù)熱裝置，比如采用熱風(fēng)預(yù)熱等，使得板的各個(gè)區(qū)域溫度不至于差別過(guò)大。同時(shí)再降低板的走速，必要時(shí)需要多管齊下這個(gè)問(wèn)題才能得到很好的解決。也可以參考影響無(wú)鉛焊錫絲波峰焊通孔填充不良的因素分析。 詳情請(qǐng)咨詢(xún)深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://m.bdhynh.com/casest/casest/1012.html
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高溫?zé)o鉛焊錫絲BGA焊盤(pán)焊接不良失效分析 對(duì)失效樣品進(jìn)行檢測(cè)發(fā)現(xiàn)：高溫?zé)o鉛焊錫絲焊接不良的BGA焊盤(pán)焊點(diǎn)普遍存在明顯的鎳層腐蝕并形成連續(xù)的腐蝕帶。即便是那些外觀焊接好的焊盤(pán)，仍發(fā)現(xiàn)界面金屬間化合物生長(zhǎng)不均勻，焊盤(pán)鎳層表面存在腐蝕，IMC層底部（與焊盤(pán)鎳層界面）之間普遍存在裂隙，高溫?zé)o鉛焊錫絲焊點(diǎn)強(qiáng)度十分脆弱。再觀其鎳面，普遍存在腐蝕并已形成明顯的滲透性腐蝕帶。磷元素在鎳層本體中的相對(duì)含量不足5wt%?？珊感詼y(cè)試進(jìn)一步發(fā)現(xiàn)：這些焊盤(pán)普遍潤(rùn)濕不良，潤(rùn)濕不良位置焊盤(pán)發(fā)黑，與失效現(xiàn)象完全一致。分析中發(fā)現(xiàn)：這些焊盤(pán)鎳層中磷的相對(duì)含量較低，普遍不超過(guò)5wt%。當(dāng)鎳層中的磷含量較低時(shí)，鎳層的抗蝕性較差，容易在后續(xù)的沉金工藝中遭受金水的過(guò)度攻擊。沉金工藝完成后，焊盤(pán)表面雖被金層所覆蓋形成表面看似正常的焊盤(pán)，但其金層下面的鎳層已經(jīng)遭受侵蝕。在高溫?zé)o鉛焊錫絲焊接時(shí)，焊盤(pán)表面的金層迅速溶解擴(kuò)散，留下鎳層與焊料潤(rùn)濕形成焊點(diǎn)。嚴(yán)重的鎳層腐蝕必然會(huì)大大降低焊盤(pán)的可靠性，在潤(rùn)濕不良區(qū)域，焊盤(pán)暴露出黑色的鎳氧化物，即外觀發(fā)黑。在使用其他焊錫絲時(shí)也要注意這類(lèi)問(wèn)題。 詳情請(qǐng)咨詢(xún)深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://m.bdhynh.com/casest/casest/1012.html
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活性松香焊錫絲染色與滲透試驗(yàn)結(jié)果分析 通過(guò)染色試驗(yàn)我們可以得到活性松香焊錫絲焊點(diǎn)質(zhì)量的信息，尤其是通過(guò)分離界面及其分布的信息可以獲得工藝改進(jìn)的依據(jù)，甚至能夠分清質(zhì)量事故的責(zé)任。首先，我們可以通過(guò)染色找到焊錫絲焊點(diǎn)中裂紋存在的界面，以BGA器件來(lái)舉例，其分離模式通常有BGA焊球/器件焊盤(pán)、BGA球本身破裂、BGA球/PCB焊盤(pán)、PCB焊盤(pán)/PCB基板等，如果沒(méi)有染成紅色，則證明活性松香焊錫絲焊點(diǎn)本身沒(méi)有質(zhì)量問(wèn)題。如果出現(xiàn)第一種或第二種開(kāi)裂失效模式，則至少證明這是器件本身的質(zhì)量問(wèn)題，是器件在加工置球的時(shí)候沒(méi)有控制好最佳條件，導(dǎo)致該處出現(xiàn)裂紋；如果是第三種失效模式情況則比較復(fù)雜：可能是SMT工藝沒(méi)有控制好導(dǎo)致焊球中大量氣孔或回流不足金屬化不好，使得哪怕低應(yīng)力存在即導(dǎo)致裂紋，這種情況需要金相切片來(lái)做進(jìn)一步的判斷；如果是第四種失效模式，則表明該BGA焊球表面可能受到嚴(yán)重污染或氧化，可以通過(guò)流程查找與批次統(tǒng)計(jì)分析來(lái)判斷污染或氧化的來(lái)源。這種通過(guò)染色面積來(lái)檢測(cè)活性松香焊錫絲焊點(diǎn)的裂紋大小或深度的方法與難度更大的金相切片檢測(cè)方法相比有時(shí)往往更準(zhǔn)確。 詳情請(qǐng)咨詢(xún)深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://m.bdhynh.com/casest/casest/1012.html
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無(wú)鉛焊錫絲成分 無(wú)鉛焊錫線成分主要有：錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu），其余有微量鉛（Pb）、、鎘（Cd）、多溴聯(lián)苯（PBBs）等。 按無(wú)鉛錫線成分組成一般可分三種：錫銅焊錫絲、錫銀焊錫絲、錫銀銅焊錫絲。 從無(wú)鉛焊錫絲成分的綜合性能來(lái)看，由于銀金屬的作用下，含銀無(wú)鉛焊錫絲比普通無(wú)鉛焊錫絲的牢固性更好、更強(qiáng)，焊點(diǎn)更牢固。其次，導(dǎo)電性能在焊點(diǎn)中也是很重要的指標(biāo)，銀是導(dǎo)電性很好的金屬，所以含銀無(wú)鉛焊錫絲比無(wú)鉛焊錫絲的導(dǎo)電性、熱導(dǎo)率等都更好。這些性能都是普通無(wú)鉛焊錫絲無(wú)法超越的。 詳情請(qǐng)咨詢(xún)深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://m.bdhynh.com/casest/casest/1012.html
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無(wú)鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家對(duì)PCB基材的要求 隨著無(wú)鉛焊錫絲焊接工藝的發(fā)展，無(wú)鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家對(duì)PCB基材的要求也越來(lái)越高。因?yàn)?，無(wú)論是無(wú)鉛焊錫絲焊接中的再流焊接還是波峰焊接，其焊接熱量明顯高于傳統(tǒng)的有鉛焊錫絲。因此無(wú)鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家要求PCB基材除了考慮環(huán)保法規(guī)的符合性外，還要有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、較高的熱分解溫度、較低的熱膨脹系數(shù)，另外還要兼顧成本方面的考慮。此外，無(wú)鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家要求PCB基材除耐熱性能等參數(shù)與無(wú)鉛工藝兼容性相適應(yīng)外，其他性能如機(jī)械性能（彎曲、剝離強(qiáng)度等）、電氣性能（介電常數(shù)、介質(zhì)損耗因子、絕緣電阻、介電強(qiáng)度、耐漏電起痕性CTI等），以及環(huán)境適應(yīng)性等性能（濕熱絕緣電阻、耐離子遷移CAF性能等）都有滿足不同級(jí)別的無(wú)鉛產(chǎn)品技術(shù)要求。 詳情請(qǐng)咨詢(xún)深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://m.bdhynh.com/casest/casest/1012.html
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環(huán)保焊錫絲的無(wú)鉛工藝給PCB板材帶來(lái)的挑戰(zhàn) 環(huán)保焊錫絲無(wú)鉛化焊接工藝帶來(lái)的高熱容、小窗口、低濕潤(rùn)性等對(duì)PCB帶來(lái)很大的挑戰(zhàn)。 由于傳統(tǒng)的有鉛焊料如6337焊錫絲熔點(diǎn)為183℃，而環(huán)保焊錫絲熔點(diǎn)范圍為217～227℃，幾十度的熔點(diǎn)差異導(dǎo)致焊接溫度相應(yīng)提高。而無(wú)鉛焊接工藝中使用的無(wú)鉛焊料本身潤(rùn)濕性較傳統(tǒng)錫鉛焊料差，加之使用高效鹵化物作為活性劑的助焊劑中的鹵化物被替換，無(wú)疑大大增加了PCB良好焊接的難度，工藝缺陷率明顯增加。為了保證良好的焊接質(zhì)量，焊接工藝參數(shù)相應(yīng)有較大的調(diào)整，最直接的變化是調(diào)整焊接峰值溫度和時(shí)間。如傳統(tǒng)錫鉛再流焊接工藝典型的峰值溫度為210～230℃，再流區(qū)時(shí)間為30～50s,而環(huán)保焊錫絲典型的峰值溫度為235～245℃，再流去時(shí)間為50～70s；波峰焊接中有鉛溫度一般控制在250℃左右，而無(wú)鉛焊接溫度一般控制在255～265℃之間。無(wú)鉛工藝的轉(zhuǎn)變，意味著PCB需經(jīng)受更高的溫度、更長(zhǎng)的焊接時(shí)間，而這些更高熱量的沖擊紛紛給印制板帶來(lái)板彎、板翹、板面起泡分層等不良影響。 詳情請(qǐng)咨詢(xún)深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://m.bdhynh.com/casest/casest/1013.html