![樹脂焊錫絲的高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)]( "樹脂焊錫絲的高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)")
說明：
樹脂焊錫絲的高溫儲(chǔ)存試驗(yàn) 樹脂焊錫絲的高溫儲(chǔ)存主要是用來考查產(chǎn)品在儲(chǔ)存條件下，溫度與時(shí)間對(duì)樹脂焊錫絲的可靠性的影響。對(duì)于樹脂焊錫絲的焊點(diǎn)而言，經(jīng)常會(huì)遇到高溫的儲(chǔ)存于使用環(huán)境，高溫對(duì)焊點(diǎn)的影響主要體現(xiàn)促使焊點(diǎn)界面的金屬間化合物的生長(zhǎng)，金屬間化合物長(zhǎng)厚的同時(shí)，可能還會(huì)產(chǎn)生Kirkendall空洞，這時(shí)焊錫產(chǎn)品的焊點(diǎn)的強(qiáng)度就會(huì)下降。就是說高溫應(yīng)力可以導(dǎo)致焊點(diǎn)老化或早期失效。這一加速老化的過程可以用A類定律來描述。 目前沒有專門針對(duì)焊錫絲焊點(diǎn)的高溫試驗(yàn)的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，一般的焊點(diǎn)高溫試驗(yàn)條件的選擇可以參考JEDEC的標(biāo)準(zhǔn)JESD22-A103C-2004.高溫應(yīng)力的水平可以劃分為A-G共7個(gè)等級(jí)，對(duì)于PCBA上的焊點(diǎn)而言，一般選擇條件A或G，因?yàn)槠渌麥囟葪l件可能導(dǎo)致其他新的退化失效機(jī)理，如超過PCB基材的Tg，將導(dǎo)致PCB嚴(yán)重變形，這樣會(huì)對(duì)焊點(diǎn)產(chǎn)生新的應(yīng)力，必然導(dǎo)致新機(jī)理的產(chǎn)生。此外，部分焊錫條焊點(diǎn)也會(huì)產(chǎn)生類似問題。另外，由于高溫應(yīng)力單一及受周圍的因素影響所限，試驗(yàn)的時(shí)間一般較長(zhǎng)，都在1000h以上。試驗(yàn)過程最好有檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，以便及早發(fā)現(xiàn)失效樣品。也可以通過切片后用掃描電子顯微鏡來檢查Kirkendall空洞的生長(zhǎng)狀況或速度，以達(dá)到初步評(píng)估焊點(diǎn)可靠性的目的。 詳情請(qǐng)咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：m.bdhynh.com/casest/casest.html
說明：
焊錫絲焊錫條焊點(diǎn)失效分析基本流程 要獲得焊錫絲焊錫條焊點(diǎn)失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵守基本的原則及流程，否則可能會(huì)漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯(cuò)誤結(jié)論。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過信息收集、功能測(cè)試、電性能測(cè)試以及簡(jiǎn)單的外觀檢查，確定失效部位于失效模式，即失效定位或故障定位；接著就要進(jìn)行失效機(jī)理的分析，即使用各種物理、化學(xué)手段分析導(dǎo)致焊點(diǎn)失效或缺陷產(chǎn)生的機(jī)理，如虛焊、污染、機(jī)械損傷、潮濕應(yīng)力、介質(zhì)腐蝕、疲勞損傷、離子遷移、應(yīng)力過載等；再就是失效原因分析，即基于失效機(jī)理與制程過程分析，尋找導(dǎo)致失效機(jī)理發(fā)生的原因，最后就是根據(jù)分析過程所獲得的試驗(yàn)數(shù)據(jù)、事實(shí)與結(jié)論，編制焊錫絲焊錫條焊點(diǎn)失效分析報(bào)告，要求報(bào)告的事實(shí)清楚、邏輯推理嚴(yán)密、條理性強(qiáng)、切忌憑空想象。 分析的過程中，注意使用分析方法應(yīng)該遵循從簡(jiǎn)單到復(fù)雜、從外到里、從不破壞樣品再到使用破壞的基本原則。就好比交通事故，如果事故的一方破壞或逃離現(xiàn)場(chǎng)，再高明的警察也很難做出準(zhǔn)確的責(zé)任認(rèn)定。焊錫絲焊錫條焊點(diǎn)的失效分析也一樣，特別是在失效樣品少的情況下，一旦破壞或損傷了失效現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境，真正的失效原因就無法獲得了。此外，也可參考興鴻泰自動(dòng)焊錫絲焊點(diǎn)的失效判據(jù)。 詳情請(qǐng)咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：m.bdhynh.com/casest/casest.html
說明：
電子制造對(duì)環(huán)保無鉛焊錫絲性能的要求 作為錫鉛焊錫絲在電子封裝工業(yè)的替代品，環(huán)保無鉛焊錫絲的性能和特點(diǎn)應(yīng)該與其接近，且能滿足電子封裝與互連的要求。以下是一些對(duì)環(huán)保無鉛焊錫絲的基本要求：1、儲(chǔ)量滿足現(xiàn)在和未來電子工業(yè)發(fā)展的需求；2、具有足夠好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性；3、具有良好的力學(xué)性能：強(qiáng)度（抗拉、抗剪切）、低周疲勞性能、抗蠕變性能；4、能潤(rùn)濕常用的金屬化層（如銅、鎳、銀、金、錫等）；5、相變溫度區(qū)間適宜，與SnPb共晶焊料相近，避免過高溫度對(duì)電路板及其零部件造成傷害；6、無枝晶生長(zhǎng)與電化學(xué)腐蝕；7、熔化溫度區(qū)間較小，最好是共晶焊料。若液/固溫度差過大，則會(huì)出現(xiàn)低熔點(diǎn)相，環(huán)保無鉛焊錫絲熔化后的黏度高、表面張力大，造成潤(rùn)濕性差，并且焊點(diǎn)凝固時(shí)會(huì)出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象。 詳情請(qǐng)咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://m.bdhynh.com/casest/casest/1011.html
說明：
優(yōu)質(zhì)焊錫絲助焊劑擴(kuò)展率的物理含義 根據(jù)潤(rùn)濕的基本原理，要在焊接界面上形成一個(gè)好的焊點(diǎn)，優(yōu)質(zhì)焊錫絲必須首先潤(rùn)濕被焊面，焊料金屬的原子與被焊面的金屬基材的原子達(dá)到一個(gè)雙方可以產(chǎn)生作用力的距離，然后才會(huì)發(fā)生金屬之間的擴(kuò)散，乃至最后形成金層或金屬間化合物。而優(yōu)質(zhì)焊錫絲常常需要在助焊劑的幫助下，才能發(fā)生焊料的潤(rùn)濕現(xiàn)象。焊料的浸潤(rùn)過程就是焊料在被焊表面的鋪展過程，焊料在被焊面均勻的鋪展開來后，焊料的形狀就會(huì)發(fā)生變化，即高度變低面積變大。擴(kuò)展率就是這個(gè)高度變低面積變大的一個(gè)表征參量。由于鋪展面積的量是一個(gè)絕對(duì)量，與焊料的多少以及被焊面的大小有關(guān)，因此一般不使用鋪展面積來表示，而是用擴(kuò)展率來表示。擴(kuò)展率應(yīng)該與鋪展面積成正比，潤(rùn)濕性或助焊能力越好，焊料的鋪展面積就越大，焊點(diǎn)的高度越低，擴(kuò)展率也就越大。因此，通過測(cè)試擴(kuò)展率就可以很好地表征優(yōu)質(zhì)焊錫絲的潤(rùn)濕性及助焊劑的助焊能力。至于擴(kuò)展率的測(cè)試方法，可參考常用焊錫絲助焊劑的擴(kuò)展率測(cè)試方法的研究。 詳情請(qǐng)咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://m.bdhynh.com/casest/casest/1011.html
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63度焊錫條焊點(diǎn)的主要失效模式 經(jīng)過大量的數(shù)據(jù)收集與分析總結(jié)發(fā)現(xiàn)，在符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的合格的63度焊錫條焊點(diǎn)中，主要失效模式可以分成兩大類：一是疲勞斷裂引起開路失效，這種疲勞失效可以是機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的機(jī)械疲勞，也可以是熱應(yīng)力導(dǎo)致的熱疲勞失效；另外一種是腐蝕失效，包括化學(xué)腐蝕失效與電化學(xué)腐蝕失效，這種腐蝕失效可能還包括電遷移過程或絕緣電阻下降。這兩種失效模式都與時(shí)間有關(guān)，隨著時(shí)間的推移，失效率會(huì)逐步增加。疲勞開路失效還可以表現(xiàn)為焊點(diǎn)的阻值增大。腐蝕失效則更多地表現(xiàn)為63度焊錫條焊點(diǎn)變色，以及漏電等絕緣性下降。腐蝕失效雖然常見，但與疲勞失效相比要次要得多，并且容易控制或預(yù)防，只要將工藝中殘留在63度焊錫條焊點(diǎn)表面或周圍的殘留物清理干凈，就可以防止腐蝕失效的發(fā)生。需要指出的是，在焊錫條焊接工藝過程中由于工藝未穩(wěn)定產(chǎn)生的異常焊點(diǎn)或不合格焊點(diǎn)，不在此討論之列。 詳情請(qǐng)咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://m.bdhynh.com/casest/casest/1011.html
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無鉛焊錫絲焊點(diǎn)金相切片分析 通過金相切片分析可以得到反映無鉛焊錫絲焊點(diǎn)質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富的信息，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。此外，有鉛焊錫絲也是一樣的。主要分析過程如下：首先是取樣。就是將需要切片的無鉛焊錫絲焊點(diǎn)從PCBA上切割下來，備下一步的鑲嵌使用，取樣的基本原則是不能造成要分析目標(biāo)的破壞，或引入新的失效模式。接下來就是鑲嵌了。實(shí)際上就是將取得的樣品置于加固化劑調(diào)制好的環(huán)氧樹脂中，讓環(huán)氧樹脂滲透到每一個(gè)縫隙中，將樣品固定并保護(hù)起來。等環(huán)氧樹脂完全固化后，就是切片了，即是將固化好的樣品依要觀察面平行用鋸切割，獲得離觀察面較近的剖面。然后就是拋磨階段了。磨完后還需要使用不同規(guī)格的拋光布和拋光膏進(jìn)行拋光，每到工序都需要超聲波清洗，直至獲得的金相結(jié)構(gòu)清晰沒有劃痕為止。拋光完后的下一道工序就是腐蝕，即使用適當(dāng)?shù)母g液搽洗金相界面，以便清洗后可以更好地觀測(cè)金屬間化合物的生長(zhǎng)狀況以及縫隙與裂紋的狀況。最后一步就是使用專門的金相顯微鏡對(duì)獲得的無鉛焊錫絲焊點(diǎn)切片金相進(jìn)行觀察和分析。 詳情請(qǐng)咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://m.bdhynh.com/casest/casest.html