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Case 焊錫知識
說明: 有鉛焊錫絲材料知識           焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊料熔化時(shí),在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面,并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中,主要使用錫鉛焊料,俗稱為焊錫。        根據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料;根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中,一般使用錫鉛合金焊料。 而錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料,通常又稱焊錫,主要由錫和鉛組成,還含有銻等微量金屬成分。   錫鉛焊料廣泛用于電子行業(yè)的軟釬焊、散熱器及五金等各行業(yè)波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工藝以及噴涂、電鍍等。經(jīng)過特殊工藝調(diào)質(zhì)精煉處理而生產(chǎn)成的抗氧化焊錫條,具有獨(dú)特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有損耗少、流動性好,可焊性強(qiáng)、焊點(diǎn)均勻、光亮等特點(diǎn)。  詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司,電話:400-9957-898,網(wǎng)址:m.bdhynh.com
說明: 有鉛錫線與無鉛錫線焊接性能的區(qū)別             有鉛錫線與無鉛錫線是二大類不同的產(chǎn)品,因?yàn)槠浜辖鸾饘俪煞莶煌?,所以熔點(diǎn)也不相同,一般有鉛錫絲的熔點(diǎn)在183度,而無鉛錫絲的熔點(diǎn)為217-227度。含鉛量越少熔點(diǎn)將越高。由于錫線的熔點(diǎn)溫度提高之后,錫線所含的松香芯的不同會影響到上錫的流動性,會產(chǎn)生錫尖、錫橋或拉絲等現(xiàn)象,直接影響到焊接的效果。松香芯是錫線(焊錫絲)熔化之后決定金屬活性的關(guān)鍵因素。    如果有鉛錫線使用的烙鐵頭處在工作溫度的環(huán)境之下待機(jī)過久,烙鐵頭前端會產(chǎn)生一層焦黑的氧化物。這個(gè)現(xiàn)象在無鉛焊錫的制程中更為嚴(yán)重,這種金屬與助焊劑在高溫有氧環(huán)境下交互作用所產(chǎn)生的氧化物會嚴(yán)重影響到烙鐵頭前端的正常吃錫量。就算對焊點(diǎn)的錫量影響不大,氧化物殘留在焊點(diǎn)對焊接制程的品質(zhì)也有很大的影響。        詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司,電話:400-9957-898,網(wǎng)址:m.bdhynh.com
案例名稱: 焊錫條知識
說明: 焊錫條知識      錫條是焊錫材料中的一種產(chǎn)品,錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種,均是用于線路板的焊接。純錫制造,濕潤性、流動性好,易上錫。 焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力強(qiáng)。純錫制造,錫渣少,減少不必要的浪費(fèi)。有鉛錫條的種類:1、63/37焊錫條(Sn63/Pb37)2、電解純錫條(電解處理高純錫) 3、抗氧化錫條(添加高抗氧化劑)4、波峰焊錫條(適用波峰焊焊接)5、高溫焊錫條(400度以上焊接)有鉛錫條的特點(diǎn): ★ 電解純錫,濕潤性、流動性好,易上錫。★ 焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。★ 加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力強(qiáng)?!?#160;錫渣少,降低能耗,減少不必要的浪費(fèi)。★ 各項(xiàng)性能穩(wěn)定,適用波峰或手浸爐操作。       無鉛錫條的種類: 1、錫銅無鉛錫條(Sn99.3Cu0.7)2、錫銀銅無鉛錫條(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)3、0.3銀無鉛焊錫條(Sn99Ag0.3Cu0.7)4、波峰焊無鉛焊錫條(無鉛波峰焊專用)5、高溫型無鉛焊錫條(400度以上焊接) 無鉛錫條的特點(diǎn): ★ 純錫制造,濕潤性、流動性好,易上錫。★ 焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象?!?#160;加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力強(qiáng)?!?#160;純錫制造,錫渣少,減少不必要的浪費(fèi)。★ 無鉛RoHS標(biāo)準(zhǔn),適用波峰或手浸爐操作。     焊錫條有如下的優(yōu)點(diǎn):1.熔化后出渣量比普通焊錫少,且具有優(yōu)良的抗氧化性能;2.熔化后粘度低,流動性好,可焊性高,最適用于波峰焊接工序;3.由于氧化...
說明: 焊錫絲的潤濕原理及分析情況  在興鴻泰錫業(yè)公司有一種錫線,叫自動焊專用錫線。自動焊錫機(jī)焊錫的定義中可以發(fā)現(xiàn)“潤濕”是焊接過程中的主角.所謂焊接即是利用液態(tài)的“焊錫”潤濕在基材上而達(dá)到接合的效果.這種現(xiàn)象正如水倒在固體表面一樣,不同的是焊錫會隨著溫度的降低而凝固成接點(diǎn).            而當(dāng)焊錫潤濕在基材上時(shí),理論上兩者之間會以金屬化學(xué)鍵結(jié)合,而形成一種連續(xù)性的接合,但實(shí)際狀況下,基材會受到空氣及周邊環(huán)境的侵蝕,而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”,使其無法達(dá)到較好的潤濕效果.   其現(xiàn)象正如水倒在涂滿油脂的盤上,水只能聚集在部份的地方,而無法全面均勻的分布在盤子上.如果未能將基材表面的氧化膜去除,即使勉強(qiáng)沾上“焊錫”,其結(jié)合力量還是非常的弱。      1、潤濕和無潤濕  一塊涂有油脂的金屬薄板浸到水中,沒有潤濕現(xiàn)象,此時(shí)水會成球狀般的水滴,一搖即掉,因此,水并未潤濕或粘在金屬薄板上。如將此金屬薄板放入熱清潔溶劑中加以清洗,并小心地干燥,再把它浸入水中,此時(shí)水將完全地?cái)U(kuò)散到金屬薄板的表面而形成一薄且均勻的膜層,怎么搖也不會掉,即它已經(jīng)潤濕了此金屬薄板?! ?#160;       2、毛細(xì)管作用  如將兩片干凈的金屬表面合在一起后,浸入熔化的焊錫中,焊錫將潤濕此兩片金屬表面并向上爬升,以填滿相近表面之間的間隙,此為毛細(xì)管作用。假如金屬表面不干凈的話,便沒有潤濕及毛細(xì)管作用,焊錫將不會填滿此點(diǎn)。當(dāng)電鍍貫穿孔的印刷線路板經(jīng)過波峰錫爐時(shí),便是毛細(xì)管作用的力量將錫貫滿此孔,并在印刷線路板上面形成所謂的“焊錫帶”并不完全是錫波的壓力將焊錫推進(jìn)此孔。   &#...
說明: 選擇錫焊料的基本方法       我們在選購無鉛錫線或無鉛錫條時(shí),除了要了解無鉛錫線(焊錫絲)價(jià)格和無鉛錫條(焊錫條)的規(guī)格以外,我們還必須要知道適合產(chǎn)品的錫焊料、了解它的性能,所謂知己知彼也不是沒有道理的。在了解錫焊料的性能、成本和行業(yè)常規(guī)應(yīng)用的基礎(chǔ)上,電子組裝企業(yè)及點(diǎn)裝工程師還需要結(jié)合自己產(chǎn)品的情況,進(jìn)行無鉛錫焊料的選擇,以期得到最佳的工藝性、可靠性及成本的匹配。   選擇基本方法       首先,根據(jù)所要組裝的產(chǎn)品的可靠性要求以及組裝焊接方式,初步確定錫焊料的合金組成。要求高的產(chǎn)品通常需要焊料的各方面的綜合性能良好,焊接工藝溫度要低,避免或減小對產(chǎn)品的不良影響,成本成為最后才考慮的因素。        再綜合考慮所要組裝的產(chǎn)品的可靠性、無鉛錫焊料的性能和成本等方面進(jìn)行錫焊料的初選后,應(yīng)該按照國際或國家標(biāo)準(zhǔn)對所初選的無鉛錫焊料進(jìn)行性能檢測或者指定供貨商到第三方資格的檢測機(jī)構(gòu)進(jìn)行性能檢測,如合金化學(xué)成分、熔點(diǎn)或液相線、潤濕性、力學(xué)性能、可靠性能等。各項(xiàng)指標(biāo)符合設(shè)計(jì)要求后,就可以開始其應(yīng)用研究。        應(yīng)用研究就是用所選錫焊料進(jìn)行產(chǎn)品的試制,期間可以根據(jù)錫焊料的性能、產(chǎn)品特點(diǎn)及產(chǎn)線設(shè)備能力等,進(jìn)行焊接工藝優(yōu)化;并對焊接后的電路板組件進(jìn)行焊接質(zhì)量和可靠性分析評價(jià),鑒定所制備焊點(diǎn)的可靠性,以進(jìn)一步確認(rèn)所選擇焊料的可靠性是否符合產(chǎn)品的要求。              最后,綜合評價(jià)選定的無鉛錫焊料的表現(xiàn),包括性能、價(jià)格、工藝適...
說明: 電子行業(yè)對無鉛錫條、無鉛焊錫絲的環(huán)保要求由于元器件的封裝形式多樣,使用的材料種類繁多,除了可焊性涂層、引線框架與端子等外均可能含有上述重金屬有害物質(zhì),這些封裝有機(jī)材料為了達(dá)到阻燃性以及絕緣性能的要求,常常添加含有重金屬的穩(wěn)定劑以及違禁的阻燃劑。       最早最主要的電子制造無鉛化產(chǎn)品的推動力主要來自于歐盟的兩個(gè)指令(WEEE與ROHS),這些法規(guī)明文禁止在電子電氣產(chǎn)品中使用含有鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻等重金屬成分以及PBB與PBDE兩種阻燃劑的材料。       而ROHS指令的現(xiàn)值定義則規(guī)定電子電氣產(chǎn)品中各均質(zhì)材料單元不能超過限量。對于元器件來說,限制的對象直接是構(gòu)成元器件的各均質(zhì)材料,不是整個(gè)元器件,要求非常嚴(yán)格。因此旺旺需要從生產(chǎn)元器件的原材料階段開始著手有害物質(zhì)的控制才有效。比如一個(gè)普通的集成電路,其中包括芯片、封裝內(nèi)部引線。封裝體、引腳、引腳鍍層、芯片粘接的高溫焊料等,按分超標(biāo),該元器件就不符合要求。如果引線腳上含有一層薄薄的傳統(tǒng)錫鉛鍍層就不符合ROHS的要求,當(dāng)然也就不是無鉛的元器件了。        因此,必須對有鉛產(chǎn)品的有毒物質(zhì)進(jìn)行監(jiān)控,以確保元器件符合有關(guān)環(huán)保法律法規(guī)的要求。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司,電話:400-9957-898,網(wǎng)址:m.bdhynh.com
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